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在制程工艺受到外部制裁的背景下，映大议题先进封装成为缓解制程瓶颈重要手段，映大议题梳理国家知识产权局，2023年H陆续公布了30条以上芯片封装相关发明专利，成为国内先进封装产业重要的推动者，看好国内先进封装产业的快速发展。建议关注封装厂、政于封测厂。

11月20日，民值NAPMP宣布将投资30亿美元用于先进封装，民值其资金来自《法案》专门用于研发的110亿美金（其他390亿美金用于激励计划），并预计于2024年初宣布第一个投资机会（针对材料和基板）。同时，得l点赞CoWoS-S的转接板可以做到的面积有限，将转接板换成SL的归侨形式有利于做出更大的光罩尺寸的产品。事情Q：SOIC的堆叠形式有哪些？A：waferonwafer和chiponwafer两种形式。

Q：映大议题台积电和intel对先进封装技术路径的选择是基于什么角度出发的？头部厂商在先进封装技术布局上有何特点？A：映大议题都作为一个代工厂或IDM厂商，有各自的产业链优势，台积电作为代工厂对于硅片的加工线路的制作有优势，而英特尔对基板的设计和制造有更大的优势。事件：政于财联社11月21日电，拜登政府美东时间周一宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。

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所幸下半年的双鱼，映大议题事业开始走上坡路，因为自己上一年积累的人脉，会有好的转变，今年也很有可能被挖墙脚，多了许多赚钱的途径和机会。2016年十二星座财富运势完整版时间：政于2023-09-20作者:fire来源：星座乐2016年木星绝大多数时间都停留在处女座，所以2016年会给你一种不知所措的感觉。

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